国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は、半導体の品質管理強化に向けた作業チーム「品質技術工作小組」を設立し、▽台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽聯華電子（ＵＭＣ）▽日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）▽インフィニオン・テクノロジーズ▽ＮＸＰセミコンダクターズ──など台湾内外の半導体大手各社の代表者を招いた会議で、▽設計▽製造▽パッケージング（封止）──に基板なども加えた各分野で共通の品質基準を策定することで一致したと発表した。18日付工商時報が報じた。
品質管理でも台湾の半導体産業が重要な役割を果たしていく（ＳＥＭＩリリースより）
ＳＥＭＩは、▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）▽人工知能（ＡＩ）▽自動車──向けの需要拡大に伴い、半導体のサイズ、性能、信頼性、コスト、発売スピードに対する要求が厳しくなっており、製造プロセスの微細化、半導体の積層（スタック）化、ヘテロ集積化が進んでいると指摘。生産の前段階で品質管理を強化できれば、企業のテスティング（検査）、返品コストの削減や信頼性向上につながると説明した。
ＳＥＭＩの曹世綸台湾区総裁は、「品質技術工作小組」は今後も各分野の企業に参加を求めていくと述べた。
