プリント基板（ＰＣＢ）メーカーの欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）と南亜電路板（南電）は、第５世代移動通信（５Ｇ）設備向けの多層ＰＣＢやＡＢＦフィルムを用いた基板の需要増を受け、増産を進めている。24日付経済日報が報じた。
ユニマイクロンは、今年の設備投資計画を83億台湾元（約290億円）へ従来予定の59億8,000万元から引き上げた。主に生産能力拡大に充てる。
南電は昨年末、ＡＢＦ基板の生産ラインのボトルネック解消により、年産能力が５～10％増加した。
業界関係者によると、５Ｇ設備向け多層ＰＣＢやＡＢＦ基板の需要が拡大し、うちＡＢＦ基板は供給不足で、価格が上昇している。
ユニマイクロンはＡＢＦ基板が売上高の20％を占め、南電は約３割を占める。
