中国の通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は24日、第５世代移動通信（５Ｇ）基地局用チップ「天罡」、スマートフォンなど５Ｇ端末用チップ「巴龍」を発表した。「天罡」の演算能力は従来製品の2.5倍という。米国をはじめ西側先進国で同社を排除する動きが強まっているものの、24日の台湾株式市場では、商機への期待から、多くのファーウェイのサプライヤー企業の株価が上昇した。25日付工商時報などが報じた。
株価が上昇したのは、ＩＣ設計の聯発科技（メディアテック）と瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）半導体ファウンドリーの穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）、通信設備の立端科技（ランナー・エレクトロニクス）など。立端科技は前日比5.95％上昇した。
一方、ファーウェイは同社への包囲網が狭まる中、友好的な国での５Ｇ商機獲得に軸足を移す方針だ。丁耘常務董事は、５Ｇ関連では既に30の契約を締結しており、基地局２万5,000台を出荷したと明らかにした。
