台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）は第３四半期、65ナノメートル製造プロセス製品の受注額が、第１四半期比で80～100％増加するという見通しが、外資系証券会社によって示されている。17日付工商時報が伝えた。
米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）や独インフィニオン、米ＡＭＤなどは昨年下半期に相次いで、先進プロセス対応設備に対する投資の中止または削減を進め、65ナノプロセス以下の製品はファウンドリーに委託すると発表している。
各社は今年下半期にも65ナノプロセスによるチップの設計を終え、ＴＳＭＣやＵＭＣに発注を開始するとみられる。
両社の第３四半期の売上高に占める65ナノ製品の割合は、ＴＳＭＣが22～25％、ＵＭＣは11～13％という予想だ。
