ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の蔡力行執行長は21日、第５世代移動通信（５Ｇ）向けの研究開発（Ｒ＆Ｄ）に、2,000～3,000人を投入していると明らかにした。全従業員の８分の１に当たる。同社は５Ｇ対応モデムチップに続き、５Ｇ対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）の2020年投入を目指して開発中で、20年の５Ｇサービス開始に伴うスマートフォン買い替え需要を見据えて研究開発にさらに注力する。22日付工商時報などが報じた。

蔡執行長（中）は、成長を続けて世界で最も競争力のある企業の１社になると意欲を表明した（21日＝中央社）

　蔡執行長は、５Ｇと人工知能（ＡＩ）分野の研究開発に重点を置き、間もなく始まる５Ｇ時代をリードしていくと語った。５ＧとＡＩ分野の研究開発人員は、２年前の数百人規模から数千人規模に増えており、同社の昨年の研究開発投資は576億台湾元（約2,100億円）と、２年連続で売上高の24%以上の水準に達した。

　５Ｇ商用サービスが始まれば、スマホをはじめとした製品での５Ｇ対応チップの利用拡大が期待される。同社の５Ｇ、およびＡＩとモノのインターネット（ＩｏＴ）を融合したＡＩｏＴ事業の売上高構成比は20年に10%に達する見通しだ。

　同社初の５Ｇ対応モデムチップ「ヘリオ（Helio）Ｍ70」は、２月25～28日にスペインで開催されるモバイル製品の見本市「ＭＷＣバルセロナ（旧モバイル・ワールド・コングレス）」への出展を予定する。陳冠州総経理は、Ｍ70は５Ｇで利用するサブ６ギガヘルツ（GHz）帯に対応した最も優れたモデムチップで、▽つながりやすさ▽通信中断の少なさ▽省電力性能──を備え、優れた消費者体験（カスタマー・エクスペリエンス）をもたらすと説明した。

　陳総経理は４Ｇ対応製品について、４Ｇは15年のライフサイクル後半に入ったばかりで、製造コスト削減に加え、ＡＩ技術の導入により映像やゲーム向け機能を強化していくと述べた。同社は昨年12月に発表したスマホ向けＳｏＣ「ヘリオＰ90」に第２世代のＡＩエンジン（ＡＰＵ2.0）を導入、搭載製品は第１四半期末から第２四半期にかけて発売する予定だ。

19年、小幅成長か

　今年の業績展望について蔡執行長は、携帯電話市場の減速などの課題に直面するが、スマートホームや消費者製品向け、特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）の成長は堅調で、売上高は横ばいか小幅成長を遂げるとの見通しを示した。その上で、今後は売上高の毎年２桁成長を目指すと述べた。

　蔡執行長は一方、高付加価値製品の貢献で、今年通年の粗利益率は40%以上へと、昨年第４四半期の38.9%を上回るとの見通しを示した。昨年はスマホ向けＳｏＣ「ヘリオＰ60」、「ヘリオＰ22」、「ヘリオＡ22」などの競争力のある製品の貢献でシェアが上昇した。

　台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で１月に発生した化学材料の品質不良による製造トラブルについては、メディアテックへの大きな影響はないと説明し、第１四半期の見通しは据え置くと説明した。