半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は25日、子会社の日月光半導体製造（ＡＳＥ）がＴＤＫとの合弁会社「日月暘電子（ＡＳＥエンベデッド・エレクトロニクス）」に最大15億台湾元（約54億円）を追加出資し、出資比率を90.68%まで高めると発表した。26日付電子時報などが報じた。
日月暘電子は、ＡＳＥとＴＤＫが2015年、高雄市の楠梓加工出口区（輸出加工区）に設立した。ＴＤＫの「SESUB」技術を使用し、ウエアラブル（装着型）端末、モバイル端末向けＩＣ内蔵基板を生産。当初の資本金は15億元で、出資比率はＡＳＥ51%、ＴＤＫ49%だった。
ＡＳＥは、出資比率の引き上げは長期的な投資だと説明した。
業界関係者は、ＡＳＥはＩＣ内蔵基板とシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）を強化することが狙いと指摘した。
