ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、同社の第５世代移動通信（５Ｇ）対応モデムチップ「ヘリオ（Helio）Ｍ70」と通信機器大手、ノキアの５Ｇ基地局「AirScale」の初の相互接続性試験が完了したと明らかにした。今後はノキアと▽携帯電話▽医療▽自動車▽ロボット▽産業──などの分野で相互接続性試験を行う。４日付工商時報が報じた。
市場関係者は、メディアテックは４Ｇチップで同業他社より約２年遅れていたが、５Ｇチップ開発は差が半年未満で、先頭グループを走っていると指摘した。
メディアテックが2014年10月にフィンランド中部の都市、オウルで開設した研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターは、かつてノキアが売却した拠点で、現在の従業員の85％はノキア出身者だ。ノキアにとってフィンランドで唯一の５Ｇチップ提携パートナーとなっている。
