ＵＳＢ推進団体のＵＳＢプロモーター・グループは４日、次世代ＵＳＢ規格「ＵＳＢ４」の仕様案を公表した。インテルの高速伝送インターフェース「サンダーボルト３」に基づいており、2019年半ばに最終仕様が発表される予定だ。台湾では▽祥碩科技（ＡＳメディア・テクノロジー）▽創惟科技（ジェネシス・ロジック）▽鈺創科技（イートロン・テクノロジー）▽偉詮電子（ウェルトレンド・セミコンダクター）──などがＵＳＢ４対応チップの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進めている。５日付工商時報が報じた。
インテルは同日、ＵＳＢプロモーター・グループに「サンダーボルト」インターフェース仕様を提供したと発表した。これにより、インテル以外の企業がライセンス料無料でサンダーボルトと互換性のあるチップを開発できるようになった。
ＵＳＢプロモーター・グループによると、ＵＳＢ４はサンダーボルト３、USB3.2、USB2.0と後方互換性があり、USB Type-Cケーブルを使用したデュアルレーン動作で、伝送速度は最大40ギガビット毎秒（Gbps）とUSB3.2の２倍に達する。
