工作機械部品大手、上銀科技（ハイウィン・テクノロジーズ）の卓永財董事長は４日、日本の半導体大手メーカーと４月に提携交渉を行うと明かした。今後２カ月で半導体や３Ｃ（コンピューター、通信、家電）メーカー７～８社との契約を予定しており、今年の日本事業は前年比50％以上の成長を見込む。昨年は80億円余りだった。５日付工商時報などが報じた。
卓董事長は、台湾の工作機械輸出は米中貿易戦争の影響を受けているが、今年３～４月が景気の底で、早ければ５月より回復に向かうとの予測を示した（４日＝中央社）
７～８社との契約では、ハイウィンがボールねじ、リニアガイド、単軸ロボットを供給する。傘下の大銀微系統（ハイウィン・マイクロシステム）はダイレクトドライブモーター（ＤＤモーター）やリニアモーターを供給する。第５世代移動通信（５Ｇ）関連製品のメーカーや、トヨタ自動車のタイ工場の設備向けにも採用された。最近、モーターの全モジュール化のテストを開始したことも、日本事業の成長につながる見通しだ。
同社は第２四半期末～第３四半期初めにも、自社開発ＩＣ搭載のスマートボールねじを欧州向けに販売する。メルセデス・ベンツの生産ラインの設備に使われる予定だ。
