半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）は17日、同社の顧客であるシングルチップ無線デバイスの英ＣＳＲ（ケンブリッジ・シリコン・ラジオ）向けのブルートゥースチップのパッケージング出荷量が、これまでの合計で10億個を超えたと発表した。18日付工商時報が報じた。
ＣＳＲは、携帯電話大手ブランドのノキア、モトローラ、サムスン、アップルなどにブルートゥース用チップを供給しており、現在同分野では世界最大手だ。第１四半期の市場シェアは従来の50％から40％まで下落したが、第２四半期の後半からハイシーズンに入り、ブルートゥース機能内蔵型ノート型パソコン（ノートＰＣ）向けが伸びている。これを受け、日月光の受注も増加しており、第３四半期には受注量がさらに10～15％成長する見通しだ。
日月光は近年、傘下のＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）メーカー、環隆電気（ＵＳＩ）との技術協力で、ブルートゥース用、ＷｉＦｉ用などのＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）をＣＳＲに提供しており、ＣＳＲにとって唯一の供給メーカーとなっている。
