国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は13日、全世界の半導体メーカーの今年の設備投資は529億米ドルで前年比14％減との予測を示し、年初に示した９％減から下方修正した。３年連続での前年割れになるとの見方だ。主に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子、インテルなどの設備投資を反映しており、産業全体の景気の減速がうかがえる。14日付経済日報が報じた。
半導体設備投資の縮小により、川上に位置するＩＣ設計のクアルコム、聯発科技（メディアテック）や、ＩＣ製造のＴＳＭＣ、パッケージング・テスティング（封止・検査）の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）などが影響を受けそうだ。
ＳＥＭＩは、メモリー大手メーカーがメモリー価格下落で投資を控えていることや、米中貿易戦争で川下が調達を控えていることから、設備投資にブレーキが掛かったと指摘した。特に先進プロセスのメモリーメーカーや、中国の半導体メーカー、28ナノメートル以上の成熟プロセスのメーカーが設備投資を大きく減らしていると指摘した。
ＳＥＭＩはまた、半導体設備の販売は昨年５月から下向き、シリコンウエハーなど材料メーカーの出荷は昨年10月から下向いたと指摘した。
来年の設備投資については、前年比27％増の670億米ドルで過去最高を更新し、次の成長エンジンは５Ｇ（第５世代移動通信）とＡＩ（人工知能）と予測した。また、リスクとセキュリティー管理が企業の課題と指摘した。
