19日付工商時報によると、中国のスマートフォン最大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は、傘下のＩＣ設計、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のプロセッサー「麒麟（Kirin）」の採用率を今年下半期には60％へと、前年同期の40％未満から大幅に拡大すると予想されている。これによりファーウェイは下半期、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託する７ナノメートル製造プロセスによる生産量を、ウエハー投入枚数で５万～５万5,000枚引き上げるとみられる。
米中貿易戦争を受け、ファーウェイは米国の半導体メーカーへの依存度引き下げのため、プロセッサーの研究開発（Ｒ＆Ｄ）能力向上と自社チップ採用の拡大に全力で取り組んでおり、下半期にはロー～ミドルエンドスマホにおけるKirinの採用が相次ぐ見通しだ。
一方、ファーウェイの自社チップ採用拡大で、台湾のＩＣ設計、聯発科技（メディアテック）のプロセッサーの採用が減少すると懸念されている。
ファーウェイの昨年のスマホ出荷台数は２億台を超え、アップルを上回った。今年は、４つのレンズを搭載した機種や折り畳み（フォルダブル）式機種といった新製品を投入してシェアの拡大を図り、通年の出荷台数２億5,000万台を目指しているとされる。
