市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）の予測によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は第１四半期売上高が70億2,800万米ドルと前年同期比17.8％減少する見通しだ。世界市場シェアは48.1％の予測。19日付工商時報などが報じた。
ＴＲＩはＴＳＭＣの減収について、１月末に発覚した化学材料の品質不良問題の他、重要顧客のスマートフォン販売不振を要因に挙げた。
２位以下も▽サムスン電子、27億8,500万米ドル（前年同期比14.4％減、シェア19.1％）▽グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）、12億3,400万米ドル（18.4％減、シェア8.4％）▽聯華電子（ＵＭＣ）、10億5,800万米ドル（18.1％減、シェア7.2％）▽中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）、６億5,400万米ドル（21.3％減、シェア4.5％）──といずれも減収の予測だ。
ＴＲＩによると、ファウンドリー業界の第１四半期生産額は146億2,000万米ドルで、前年同期比約16％減少する見通しだ。ＴＲＩは、消費者の需要低迷、インテルのＣＰＵ（中央演算処理装置）供給不足、中国経済の減速や、米中貿易戦争の影響で、通年の生産額が異例の前年割れとなる可能性があると指摘した。
