ディスプレイ用ドライバＩＣの重要部品、チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）基板に供給不足が発生していることについて、同基板を手掛ける易華電子（ＪＭＣエレクトロニクス）の黄嘉能董事長は18日、「不足の深刻さは昨年の受動部品に劣らない」と指摘し、第２四半期に８～15％の値上げを実施すると考えを示した。19日付経済日報が報じた。
現在、ＣＯＦ基板は主に韓国メーカーが供給しており、台湾では易華電子と頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）のみが生産している。うち、チップボンドのＣＯＦ基板は主にアップルに供給されており、価格は市況を反映していない。
一方、易華電子は最近の供給不足を受けて▽聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）▽奇景光電（ハイマックス・テクノロジーズ）▽敦泰電子（フォーカルテック・システムズ）▽米シナプティクス──といったドライバＩＣメーカーからの受注が増加しており、生産が追い付かない状況の下、値上げを決めた。
