業界観測によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、中国での通信用ロジックＩＣやミックスドシグナルＩＣの封止・検査に参入するため、下半期に試験生産を開始する見通しだ。中国や台湾の半導体メーカーからの受注を狙う。20日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、ＳＰＩＬ子会社の矽品電子（福建）はクリーンルームや機電の工事を進めており、ＡＳＥＨが先日、矽品電子（福建）の７億6,000万台湾元（約27億5,000万円）の工事契約を発表していた。
業界関係者によると、矽品電子（福建）は通信用ＩＣで、FC－BGA（ボールグリッドアレー）やFC－CSP（チップスケールパッケージ）実装を中心に、従来のワイヤ・ボンディング実装も行い、2.5／３次元（Ｄ）実装は行わない計画だ。
中国では、通富微電（ＴＦＭＥ）、天水華天科技（ＴＳＨＴ）、江蘇長電科技（ＪＣＥＴ）なども関連技術を持っているが、矽品電子（福建）など台湾メーカーは歩留まり率やコスト面で上回っている。
