業界観測によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、今年下半期にも第５世代移動通信（５Ｇ）用ミリ波（mmWave）ＩＣとアレイアンテナを同一モジュールに内蔵するアンテナ・イン・パッケージ（ＡｉＰ）技術で、量産を開始する予定だ。21日付電子時報が報じた。
消息筋によると、ＡＳＥは昨年下半期、高雄工場に５Ｇのミリ波帯アンテナの精度を測定するための、テストチャンバー２基を設置した。建造費は１基当たり数百億台湾元（１元＝約3.6円）に上るようだ。
業界関係者は、アンテナモジュールと高周波フロントエンド（ＲＦＦＥ）モジュールを統合するシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）は、５Ｇ時代の主流になると予測した。
