ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は３月下旬より受注が徐々に回復している。昨年下半期より続いていたアンドロイドＯＳ（基本ソフト）搭載スマートフォンの在庫調整が終わりに近づき、新機種向けチップ調達が始まったためで、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）の自社チップ採用拡大や、アップルの次世代プロセッサー「Ａ13」生産も貢献し、ＴＳＭＣは下半期の業績に大きな期待が持てそうだ。26日付工商時報が報じた。

　設備業者によると、ＴＳＭＣは第２四半期にウエハー投入枚数が前期比10％以上増え、８インチウエハー工場はフル稼働、12インチ工場は７ナノメートル製造プロセスと12ナノプロセスの他、ＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィー技術を使用する７ナノプラスでの量産も加わり、稼働率が前期を上回る見通しだ。ファーウェイ向けや、クアルコム、聯発科技（メディアテック）などのアンドロイドスマホ新機種向けチップの生産や、インテルのＣＰＵ（中央演算処理装置）供給回復による、サーバーやデスクトップパソコン、ノートＰＣなどのチップ需要増加が理由だ。

　今年の頂点は第３四半期で、アップル「Ａ13」の７ナノプロセスでの生産の他、ファーウェイのスマホ出荷注力や自社製チップ採用拡大で、ＴＳＭＣのスマホ関連チップ生産が急激に増える見通しだ。▽クアルコム▽メディアテック▽ザイリンクス▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽エヌビディア──など大口顧客向けの12ナノプロセスや先進プロセスでの生産もピークを迎える。設備業者は、ＴＳＭＣは第３四半期連結売上高が大幅に成長すると予測した。

　ＴＳＭＣの第１四半期ウエハー投入枚数が低調だったのは、アップルのiPhone向け部品需要の減少や、ＴＳＭＣの化学材料品質不良によるウエハー廃棄問題で一部出荷が第２四半期に先送りになったことが要因だ。

　ＴＳＭＣの劉徳音（マーク・リュウ）董事長は先週、世界経済の減速や米中貿易戦争など不確定要素が多いが、半導体市場は第２四半期に好転し、景気は急速に回復するとの予測を示していた。主に第５世代移動通信（５Ｇ）やＡＩ（人工知能）技術など応用先拡大が理由と説明した。

８インチ生産、15％増も

　５Ｇ、ＡＩ、高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）、車載用など半導体の応用先が拡大する中、ファウンドリー８インチ工場の第２四半期ウエハー投入枚数は、前期比10～15％増えると見込まれている。

　MOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）の需要増加で、ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）が外部への生産委託を拡大していることや、４Ｋ８Ｋテレビやローエンドのアンドロイドスマホ向けにディスプレイドライバＩＣ需要が高まっていること、４Ｋ８ＫテレビやＰＣ出荷回復でパワーマネジメント（電源）ＩＣ生産が増えていることが理由だ。

　設備業者は、ＴＳＭＣの他、聯華電子（ＵＭＣ）も第２四半期に８インチ工場がフル稼働になると予測。ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）については、ＩＤＭの生産委託拡大やディスプレイドライバＩＣ需要回復で最も恩恵を受け、第２四半期末までにフル稼働となり、第３四半期連結売上高は過去最高を更新すると予想した。

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