ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の先進パッケージング（封止）技術に詳しい人物によると、同社が2020年に量産を計画するＳｏＩＣ（System on Integrated Chips）技術は、半導体の３次元集積化（３ＤＩＣ）の未来を切り開くものとなると認識されている。26日付電子時報が報じた。
この人物は、ＴＳＭＣのＳｏＩＣ技術は、同社のウエハーレベルパッケージ技術、「CoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）」および「ＩｎＦＯ（集積ファンアウト）」の前段技術で、「ムーアの法則」（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）が物理的な限界が近づいているとされる問題の打開策になると指摘した。
なおＴＳＭＣの劉徳音（マーク・リュウ）董事長も先ごろ、半導体のヘテロ接合については先進的な３Ｄパッケージング技術が必須となり、同社の先進封止事業による売上高は今年、30億米ドルに達するとの見通しを示した。
