ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）はこのほど、国際ワイヤレス産業コンソーシアム（ＩＷＰＣ）が開催したシンポジウムで、車載用ミリ波レーダーチップ「Autus R10」を発表した。既存の超音波センサーを大きく上回る性能を備えており、今年上半期中に発売される見通しだ。27日付工商時報が報じた。
「Autus R10」は自動車のレーダーシステムをサポートし、車両の周囲360度を計測し、障害物の発見や死角検知（ＢＳＤ）、自動駐車アシスト（ＡＰＡ）などの機能の提供を可能にする。
「Autus R10」はＣＭＯＳ製造プロセス技術を採用し、デジタル信号プロセッサー（ＤＳＰ）やアンテナなどを一体化した。同チップは77／79ギガヘルツ（GHz）の周波数利用で５センチメートルの近距離でも正確な解析、検知が可能で、より精度の高い識別、素早い反応速度を実現した。
