プリント基板（ＰＣＢ）メーカーが第５世代移動通信（５Ｇ）向けの設備投資を拡大している。ＰＣＢ世界最大手の臻鼎科技控股（ＺＤＴ）をはじめ、▽欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）▽燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）▽台郡科技（フレキシウム・インターコネクト）▽健鼎科技（トリポッド・テクノロジー）──の今年の設備投資は合計400億台湾元（約1,440億円）近くとなり、過去最高を更新する見通しだ。１日付経済日報が報じた。
５Ｇ対応のハイエンドスマートフォン機種のＰＣＢ材料の選定が終わり、４月にもＰＣＢ各社の受注配分が明らかになる見通しだ。
ＺＤＴは今年、５Ｇと自動車向けの投資を予定しており、投資額はユニマイクロンを上回ると予想されている。ユニマイクロンの今年の設備投資計画は83億元で、生産能力増強や改善に充てる。ユニテックは、新北市の土城工場を建て替える。投資額は10億元。
フレキシブル基板（ＦＰＣ）メーカーのフレキシウムは先月、高雄市大寮区の和発産業園区で、５Ｇスマート通信事業の運営拠点に着工した。投資額は約105億元。トリポッドの今年の設備投資は、前年の45億元と同水準の見通しだ。
