ディスプレイドライバＩＣ中堅メーカー、奇景光電（ハイマックス・テクノロジーズ）や敦泰電子（フォーカルテック・システムズ）は、ベゼルレス（狭額縁）デザインのスマートフォン向けＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣに、ＣＯＦ（チップオンフィルム）実装の代わりにＣＯＧ（チップオングラス）実装を採用し始めている。２日付電子時報が報じた。
ＣＯＧ実装の採用は、台湾のＣＯＦ実装やＣＯＦ基板メーカーの生産能力が深刻な供給不足となっていることが背景にある。ドライバＩＣ大手の聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）、奕力科技（イリテクノロジー）、米シナプティクスなどが、中国のスマホ大手ブランド、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）など向けにＣＯＦ生産能力を確保しているためだ。
ＣＯＦ実装とＣＯＧ実装のスマホの額縁（ベゼル）の差は、従来の３ミリメートルから１～２ミリにまで縮小している。
ハイマックス、フォーカルテックの他、シナプティクスもＣＯＧ実装を一部採用した。今年下半期はＣＯＧ実装のＴＤＤＩ出荷量が大幅に拡大しそうだ。
