市場調査会社、ウィッツビュー・テクノロジーによると、ディスプレイ用ドライバＩＣの重要部品、チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）基板が今年第３四半期に7.8％、第４四半期に6.2％の供給不足に陥ると予想されている。スマートフォンでの同基板の使用量増加、および恵科（ＨＫＣ）や深圳市華星光電技術（ＣＳＯＴ）といった中国のパネルメーカーによる生産能力増強が主因だ。３日付工商時報が報じた。
ウィッツビューの李志豪研究副理は、テレビ、液晶モニターとも解像度の高まりに伴い、ドライバＩＣの搭載数も増えていると指摘した。今年はＨＫＣの第8.6世代パネル工場やＣＳＯＴの第11世代工場が新たに稼働するため、テレビ用ＣＯＦ基板の需要が高まる見込みだ。
この他、モバイル端末でもスリムベゼル（狭額縁）製品の需要が高まることでＣＯＦ設計の導入が相次いでおり、スマホ用パネル向け需要は今年、標準的なＣＯＦ基板換算で600万枚を超える可能性がある。
ＣＯＦ基板不足の解消時期についてウィッツビューは、川上材料のフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）メーカーによる生産能力増強が完了する2020年との見通しを示した。
