国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）の統計によると、台湾での半導体材料の2018年販売額は114億5,000万米ドルで前年比11％増加し、世界市場シェアは22％と、９年連続で首位だった。４日付工商時報が報じた。
ＳＥＭＩは、台湾にはファウンドリーやパッケージング（封止）の大規模な拠点があり、半導体材料の消費が多いと指摘した。ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やパッケージング・テスティング（検査）大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）などが生産能力拡大を続行しており、今年の半導体材料販売額も台湾が世界首位になる見通しだ。
全世界の18年半導体材料販売額は前年比10.6％増の519億4,000万米ドルで、過去最高だった。
韓国は前年比16％増の87億2,000万米ドルで、２位に上昇。中国は11％増の84億4,000万米ドルで、３位に順位を落とした。４位は日本で76億9,000万米ドル、９％増加した。
