９日付工商時報によると、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）は、７ナノメートル製造プロセスを採用した第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン、５Ｇ対応モデムやサーバー向けチップのテープアウト（設計完了）が続いており、下半期より出荷を開始する見通しだ。
メディアテックは、2017年に当時の最先端だった台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の10ナノプロセスを採用したスマホ向けハイエンドチップ「ヘリオ（Helio）Ｘ30」をリリースしたが、珠海市魅族科技（メイズ）など一部中国ブランドにしか採用されなかった。それ以降、ミドル～ハイエンドスマホに注力し、12ナノプロセスを採用していた。
しかし今年は、７ナノプロセスへの移行を進め、７ナノプロセス採用チップを毎四半期テープアウトすると予想されている。業界関係者によると、初の７ナノ製品として、56ギガビット毎秒（Gbps）のSerDes（シリアル、パラレルデータを相互変換する回路）チップがテープアウトした。
