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作成日：2008年6月20日_記事番号：T00008291
日月光半導体、下半期の受注に慎重予測
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）は19日、欧米市場がサブプライムローン（信用度の低い借り手向け住宅ローン）問題や原油高による影響を受け、需要の落ち込みが予想されるなどとして、下半期の半導体市況に慎重な見方を示した。20日付工商時報が伝えた。
呉田玉営運長は「幸い半導体市場の在庫は少ない状況なので、需給バランスの安定には有利だ。好業績を求めず、落ち込まなければよいと考えている」と述べた。
封止・検査業界の業績は第２四半期は不振が目立ったが、７～８月は少なくとも第２四半期よりは堅調な需要が見込まれる。ただ、世界的な景気後退懸念で慎重な姿勢をとる取引先が多いため、９月以降の業績見通しは立たない状態だ。
呉営運長は、「下半期の業績を楽観できないのは、原油の一段高、サブプラ問題の拡大、米ドル安など多くの不確定要素が存在するためだ。こうした状況では高い伸びは見込めない」と指摘した。
