業界関係者によると、ソニー・インタラクティブエンタテインメント（ＳＩＥ）が次世代ゲーム機プレイステーション５（ＰＳ５）を2020年下半期に発売する予定で、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の７ナノメートル製造プロセスのＣＰＵ（中央演算処理装置）とＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）を採用し、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）と同社傘下の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）に生産工程を委託するもようだ。16日付電子時報が報じた。
業界関係者は、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）が７ナノプロセスを断念したことで、ＡＭＤはこの第２四半期、ＴＳＭＣへの委託を増やしており、ＴＳＭＣにとっての大口顧客に浮上したと指摘した。ＴＳＭＣは７ナノプロセス、ＡＳＥＨはミドル～ハイエンドのフリップチップ実装で支援するもようだ。
ＰＳ４とＰＳ４プロは全世界で１億台以上売れた。
