ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は16日、６ナノメートル製造プロセス（Ｎ６）の開発完了を発表した。2020年第１四半期の試験生産を予定する。17日付経済日報などが報じた。
サムスン電子も同日、６ナノプロセスのテープアウト（設計完了）、５ナノプロセスの開発完了を発表している。
ＴＳＭＣは、６ナノプロセスはＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィー技術を使った７ナノプラスと互換性があるため移行が容易で、ロジック密度は18％高まると指摘。人工知能（ＡＩ）、第５世代移動通信（５Ｇ）、高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）関連やＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）、ミドル～ハイエンドのモバイル端末など消費者向け製品、ネットワーク機器向けを支援すると説明した。
業界では、▽アップル▽クアルコム▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽ザイリンクス▽エヌビディア▽華為技術（ファーウェイ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）▽聯発科技（メディアテック）──など半導体大手が採用すると見込まれている。
ＴＳＭＣは、７ナノプラス量産、６ナノプロセスの来年第１四半期の試験生産予定、５ナノプロセスの来年量産予定を相次いで発表し、先進プロセスのリードを見せ付けている。
