ニュース 電子 作成日:2019年4月18日_記事番号:T00083046
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が17日発表した2018年決算報告によると、昨年の出荷量は12インチウエハー換算で1,080万枚と、前年比2.9%増加した。同社は、昨年7ナノメートル製造プロセスで量産を開始し、競合の1年先を走っていると強調した。18日付工商時報が報じた。
昨年の連結売上高は1兆314億7,000万台湾元(約3兆7,500億円)、純利益は3,511億3,000万元で、共に7年連続で過去最高を更新した。研究開発(R&D)費は28億5,000万米ドルだった。ファウンドリー市場シェアは56%で、9年連続で拡大した。
28ナノ以下の先進プロセスの売上高構成比は63%と、前年を5ポイント上回った。顧客481社から1万436種類の製品の生産を受託した。うち7ナノのテープアウト(設計完了)は40件以上で、今年は100件以上を見込む。
今年第2四半期には、極端紫外線(EUV)リソグラフィー技術を採用した7ナノプラスで世界で初めて量産を開始する他、5ナノで試験生産に入る。3ナノは開発の大詰めを迎えている。
この他、昨年6月に引退した創業者の張忠謀(モリス・チャン)氏の退職金が7,617万1,995元だったことが明らかになった。
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