18日付経済日報などによると、アップルと半導体大手クアルコムが知的財産を巡る訴訟で和解が成立したことで、アップルの第５世代移動通信（５Ｇ）対応モデムチップ調達問題が解決し、５Ｇ対応iPhoneが早ければ来年発売される可能性がある。
サムスン電子や華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）が次々と５Ｇ対応スマートフォンを発表する中、アップルはクアルコムとの訴訟で、５Ｇ対応iPhone発売時期のめどが立っていなかった。また、インテルは16日、５Ｇ対応モデムチップ業務から撤退すると発表した。
こうした中、５Ｇ対応iPhoneは、クアルコムが５Ｇ対応モデムチップを独占供給するとみられている。▽ファウンドリーの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）、京元電子（ＫＹＥＣ）▽シリコンＩＰ（知的財産権）プロバイダーの力旺電子（イーメモリー・テクノロジー）、円星科技（Ｍ31テクノロジー）──など関連サプライヤーが恩恵を受けそうだ。
