ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は18日の業績説明会で、第２四半期連結売上高は前期比6.5～7.9％の増加となり、過去19四半期で最低利益に終わった第１四半期から回復に転じるとの見通しを示した。ハイエンドのスマートフォンと高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）向けの需要によって、半導体景気は既に谷底を過ぎたとみている。19日付工商時報などが報じた。

魏総裁は下半期の力強い成長を見込む（18日＝中央社）

　魏哲家同社総裁は、第２四半期に入って世界経済が安定、顧客の在庫解消が進んでおり、今年半ばには例年の水準に回復すると指摘した。下半期には、スマホ新機種やＨＰＣ、第５世代移動通信（５Ｇ）向けに７ナノメートル製造プロセスチップの生産量が拡大、今年通年の売上高は昨年から横ばいか、小幅成長となるとの予測を示した。

　スマホ需要の減速が懸念される中、同社は、スマホ向け半導体の通年売上高は昨年を上回ると予測。魏総裁は、重要顧客が市場シェアを拡大しており、搭載チップの生産額が引き続き上昇していると説明した。

　証券会社によると、重要顧客は中国スマホ大手の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）を指す。ファーウェイは新旗艦モデルの販売好調を受け、傘下の半導体メーカー、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）に対し、ＴＳＭＣへの発注を第２四半期に拡大するよう指示したとみられ、ＴＳＭＣの増収への貢献が予想される。

Ｑ１純利益、38％減

　ＴＳＭＣの第１四半期連結売上高は2,187億400万台湾元（約7,940億円）で、前期比24.5％減、前年同期比11.8％減。粗利益率は41.3％に下落した。純利益は613億9,000万元で、前期比38.6％減、前年同期比31.6％減となり、2014年第３四半期以降で最低だった。何麗梅財務長は、世界的な景気低迷による末端市場の需要減、顧客の在庫過剰などが要因で、さらに１月末に発覚した化学材料の品質不良問題が売上高を3.5％押し下げたと説明した。

　製造プロセス別の売上高構成比は、７ナノが22％を占めた。16ナノ以下の先進製造プロセスは42％だった。

５ナノ、次世代の主力へ

　同社は16日に６ナノの開発完了を発表しており、６ナノと５ナノの開発の進展について質問を受けた魏総裁は、５ナノについて、ロジック密度が７ナノ比で８割高まると技術的優位性を指摘。その上で、極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術の難度から開発は当時は７ナノよりも進展が遅かったものの、５Ｇ製品向けの需要が見込めるため、量産スピードは７ナノを上回り、ＴＳＭＣの次の成長の主力となるとの見方を示した。

　６ナノについては、ロジック密度が７ナノを１割上回り、設計規則（デザインルール）が７ナノと同様のため互換性を有し、顧客は少しの努力で採用可能で、コスト効果が見込めると説明した。

地震の影響なし

　このほか同社は、同日発生した花蓮県を震源とするマグニチュード（M）6.1の地震について、新竹、台中、台南工場、桃園市龍潭区のパッケージング・テスティング（封止・検査）工場のいずれも大きな影響はなかったと説明した。

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