ファウンドリー最大手台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の半導体３次元集積化（３ＤＩＣ）向け先進パッケージング（封止）技術について業界では、５ナノメートル以下の製造プロセスを採用するアップルの次世代プロセッサーに導入され、ＴＳＭＣが引き続き受注を独占するとみられている。22日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣの３ＤＩＣ向け先進封止技術は2021年の量産開始が見込まれている。同技術を導入したアップルのプロセッサーは、人工知能（ＡＩ）や新型メモリーを統合するヘテロジニアス構造のＩＣ実現に向けた準備段階の製品となると認識されている。
ＴＳＭＣはこれまで受注状況や顧客に関するコメントを控えているが、３ＤＩＣの封止は技術レベルが高く、主に最先端のプロセッサー、モデムチップ、高周波数メモリー、ＣＭＯＳイメージセンサー、微小機械電子システム（ＭＥＭＳ）などの統合に利用され、こうした技術を必要とする企業は世界的大手に限られるため、アップルが最初の顧客となると予想されている。
