ファウンドリー市場は下半期以降、▽人工知能（ＡＩ）▽高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）▽第５世代移動通信（５Ｇ）の標準仕様「５Ｇ ＮＲ」──向けに７、５ナノメートルなど先進製造プロセスの需要が高まり、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とサムスン電子によるシェア争いが激化すると予想されている。22日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは昨年下半期に７ナノプロセスでの量産を開始し、今年はＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィー技術を導入した７ナノ強化版（７ナノプラス）も量産に入った。５ナノプロセスは第２四半期に試験生産を開始しており、来年下半期に量産に入る予定だ。
一方、サムスンは昨年下半期にＥＵＶリソグラフィー技術を導入した７ナノプロセスの生産ライン設置が完了し、今年からウエハー投入を開始している。また、５ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスの開発完了を発表しており、近くサンプル出荷を開始する予定だ。
