プリント基板（ＰＣＢ）メーカーの健鼎科技（トリポッド・テクノロジー）は、中国湖北省仙桃に第３工場を建設する契約を締結した。投資額は20億台湾元（約72億5,000万円）。2019年末までに完成する予定だ。市場では、20年の第５世代移動通信（５Ｇ）需要の急増を見込んだ対応とみられている。24日付電子時報が報じた。
ＰＣＢ最大手の臻鼎科技控股（ＺＤＴ）は今年、設備投資に100億元以上を予定しており、中国の湖北省秦皇島、江蘇省淮安市、広東省深圳市で工場拡張計画を進めている。
ＰＣＢ２位の欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）の今年の設備投資計画は83億元。
燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）は20年に江蘇省の南通工場が完成する予定だ。
台郡科技（フレキシウム・インターコネクト）は高雄工場に着工しており、第１期は20年に完成、稼働する予定だ。
