29日付経済日報によると、中国のプリント基板（ＰＣＢ）大手、深南電路（ＳＣＣ）が今年、アップルからスマートフォンの薄型軽量化に必須となるサブストレートＰＣＢ（ＳＬＰ）を受注するとの観測が出ており、同じく受注を狙う景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）といった台湾の同業が打撃を受けるとの懸念が浮上している。業界では、中国のＰＣＢ大手がミドル～ハイエンド製品の生産能力を相次いで稼働しており、今後アップルのＳＬＰ供給網に変動が生じると認識されている。
業界は、アップルがスマホiPhoneについて、高価格が原因で購買意欲が低迷する中、多くのサプライヤーを導入し、競争させることで調達コストを引き下げる可能性があると分析した。
こうした中、アップル製品の重要部品のうち、ＳＬＰはバッテリー、タッチパネルモジュールに続いて、台湾メーカーと中国の紅色供給網（レッドサプライチェーン）が受注を争う分野となっている。
