アップルがインテルの第５世代移動通信（５Ｇ）対応モデムチップ事業を買収するとの観測が出ており、業界では、実現すれば同チップの生産はインテルのサプライチェーンから外れ、ファウンドリーの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）、京元電子（ＫＹＥＣ）に委託されるとみられている。30日付工商時報が報じた。
海外メディアの報道によると、アップルは昨夏、５Ｇモデム事業の買収についてインテルと交渉を開始。しかしアップルが今月、スマートフォンiPhone向け通信半導体の知的財産を巡る訴訟で米半導体大手クアルコムと和解に達したことで、協議は中止されたもようだ。
アップルとクアルコムが和解すると同時に、インテルはスマホ向け５Ｇモデム事業からの撤退を発表し、ロバート・スワン同社最高経営責任者（ＣＥＯ）からも事業の売却を選択肢に入れていると受け取れる発言があった。業界では、売却されるとすれば、アップルの可能性が高いと予想されている。
