２日付電子時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）受託（ＯＳＡＴ）世界最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は、中国スマートフォン大手の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の半導体メーカー、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）からファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）技術で受注を得たとの観測が伝えられている。
董宏思財務長は、顧客や製品に関する情報は明かさなかったものの、FOPLP技術について「先端技術のため、まず最大手メーカーがターゲットになる」と説明した。
業界関係者によると、同社のFOPLP技術の顧客は現在ハイシリコンだけで、当面は電源管理用ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）が中心となり、2020年以降は特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）の封止にも拡大する可能性がある。
