中国のスマートフォン最大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は最近、チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）基板の供給不足を懸念し、台湾メーカーの易華電子（ＪＭＣエレクトロニクス）と頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）に対し、生産能力の確保と歩留まり率の改善を求めているもようだ。３日付電子時報が伝えた。
ファーウェイのサプライチェーンでは、設計がやや複雑な７穴ＣＯＦ基板をＪＭＣが、５穴ＣＯＦ基板をチップボンドが主に受注している。
業界筋によると、歩留まり率はＪＭＣが70～80％、チップボンドが50～60％となっている。現時点でＣＯＦ基板の生産能力が業界全体で限られるため、歩留まり率が需給に与える影響は大きい。２社にとっては、歩留まり率改善が当面の課題となる。
ＣＯＦ基板は台湾２社の他、韓国のステムコ、ＬＧイノテック、日本のフレクシードが生産しているだけだ。ＣＯＦ基板のパッケージング・テスティング（封止・検査）業者によると、台湾と韓国のＣＯＦ基板メーカーは今年第１四半期から値上げに動いている。品薄による価格上昇は下半期まで続くとみられている。
