中国などの第５世代移動通信（５Ｇ）用基地局市場開拓を積極化する銅張積層板（ＣＣＬ）メーカーの聯茂電子（アイテック）は、既に高速高周波向けプリント基板（ＰＣＢ）用製品の出荷を開始しており、証券会社によれば、第２四半期の単月出荷量は従来の３万～５万枚から６万～７万枚へと倍増する見通しだ。同製品の売上高構成比は５～10％への拡大が予想される。３日付自由時報が報じた。
５Ｇ関連需要増の高まりに応じ、アイテックは現在、中国・江西省で工場の拡充計画を進めている。７月より相次いで新生産ラインが稼働する予定だ。新ラインでは５Ｇ向けの他、車載用ＰＣＢ向け製品が主力となる。
また同社は、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）やＯＰＰＯ広東移動通信といった中国大手ブランドのスマートフォン用サブストレートＰＣＢ（ＳＬＰ）のサプライチェーン入りも果たしており、特にＯＰＰＯ向けでは最大のサプライヤーとなる可能性もあるという。
