半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）の鄭世杰董事長は、ディスプレイ用ドライバＩＣでのＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣ採用率が昨年第４四半期の21％から、今年第１四半期には27％まで上昇したとの分析を示した。スマートフォンの全画面設計の広がりで採用が拡大している。８日付電子時報が報じた。
鄭董事長は、ＴＤＤＩ需要が高まり、同社の12インチのチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）実装、検査はフル稼働状態で、業界でも通年で逼迫（ひっぱく）が続くと予測した。ＣＯＦテープ基板の供給不足で、ロー～ミドルエンドスマホでは代替のチップ・オン・グラス（ＣＯＧ）実装が増加した。
ドライバＩＣ設計の聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）は、ＴＤＤＩ月間出荷量が2,000万セット、ブルーオーシャンとされる有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）用は200万セットに達した。
一方、４Ｋテレビ用ドライバＩＣ向けの８インチＣＯＦ実装も高い稼働率で推移。８Ｋでは、フルＨＤに比べドライバＩＣ使用量が約４倍に増える。日本の８Ｋ放送開始、2020年東京五輪も出荷を後押ししそうだ。
