スマートフォンにおけるＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣの採用率が今年は35％まで上昇すると予想される中、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、12インチウエハー工場の55ナノメートル製造プロセスで同製品を生産し、主に12インチ工場で80ナノプロセスを採用する聯華電子（ＵＭＣ）に対抗している。９日付自由時報が報じた。
ＴＳＭＣは従来、８インチ工場で0.11マイクロメートル製造プロセスによるディスプレイドライバＩＣの生産を手掛けていたが、その後、経営上の方針から同製品は積極的に受注してこなかった。
一方、ＵＭＣはドライバＩＣ受託生産市場の開拓を進め、昨年は傘下のＩＣ設計業者、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）向けに12インチ工場・80ナノで全面支援。これによりノバテックはＴＤＤＩ市場で首位メーカーとなった。
しかしＴＳＭＣは今年、多くのドライバＩＣ設計業者から受注したＴＤＤＩを、55ナノプロセスで量産に入っている。
