プリント基板（ＰＣＢ）メーカーの欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）は９日、ハイエンドフリップチップ（ＦＣ）基板の生産能力増強に今年から2022年までで200億台湾元（約710億円）の投資を行うと発表した。また、世界的大手企業との提携で、第５世代移動通信（５Ｇ）、人工知能（ＡＩ）、ビッグデータ分析といった新たな応用分野で必要とされるハイエンドＦＣ基板の技術力と競争力向上を図る。11日付工商時報が報じた。
外資系証券会社は、業界では近年、ＦＣ基板にバンプ加工を行うFCBGAの需要が高まっているとして、ユニマイクロンの200億元投資を高く評価。同社のハイエンドＦＣ基板生産能力は40％増強されると予想している。またFCBGA基板は20年半ば～21年年初にかけて新たな生産ラインの稼働が相次ぐとみられるが、当面は需給逼迫（ひっぱく）が続くとの見方だ。
ユニマイクロンは昨年売上高が757億3,300万元、純利益が17億500万元といずれも13年以来の最高を記録した。今年１～４月累計売上高も236億元と同期の過去最高を更新した。
