ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は14日、設備投資予算1,217億8,100万台湾元（約4,280億円）を董事会で承認した。▽先進製造プロセスの生産能力拡充・高度化▽ロジックＩＣ生産能力から特殊ＩＣ生産能力への振り替え▽第３四半期の研究開発（Ｒ＆Ｄ）──などに充てる。15日付自由時報が報じた。
同社董事会はこの他、下半期に予定するリース資産の取得予算35億2,150万元を承認した。
同社は、今年の設備投資に前年並みの100億～110億米ドルを投じる予定で、うち８割を７ナノメートル、５ナノ、３ナノなど先進製造プロセスの研究開発や生産設備の設置に充てる。残りは先進パッケージング（封止）、特殊ＩＣ製造プロセスに１割ずつ投資する。
