中国の電子商取引（ＥＣ）最大手、阿里巴巴集団控股（アリババ・グループ・ホールディング）傘下で半導体事業を手掛ける平頭哥半導体が、人工知能（ＡＩ）向け半導体の設計を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下の創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）に発注し、ＴＳＭＣが生産を受託するとの観測が浮上している。平頭哥の幹部がこのほど来台し、両社を訪問して詳細を協議したもようだ。16日付電子時報が報じた。
2018年９月設立の平頭哥半導体は、今年半ばに同社初のＡＩチップをリリースすることを目指している。ＴＳＭＣの７ナノメートル製造プロセスが採用される見通しだ。
ＴＳＭＣは、ＡＩ発展において重要技術となる７ナノプロセス技術で業界の先頭を走っており、▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）▽クアルコム▽聯発科技（メディアテック）▽アマゾン・ドット・コム▽エヌビディア──などから、ＡＩチップ向けの受注をほぼ総取りしている。
