ＩＣ設計会社、智原科技（ファラデー・テクノロジー）は22日、ネットワーク通信機器用ＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）10件以上がテープアウト（設計完了）したと発表した。主にファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）の28ナノメートルＨＰＣ（High Performance Compact）製造プロセスや40ナノＬＰ（低消費電力）プロセスを採用し、応用先は▽アクセススイッチ▽アグリゲーション・スイッチ▽サーバー・アダプター▽ホーム・ゲートウェイ──など。23日付工商時報が報じた。
ファラデーの林世欽営運長は、ネットワーク通信機器市場の主な成長エンジンは高周波ブロードバンド通信設備で、同社は優れたハードウエアとソリューションを提供できると語った。
同社の第１四半期連結売上高は10億9,700万台湾元（約38億5,000万円）で、シリコンＩＰ（知的財産）売上高構成比の拡大で、粗利益率が58％まで上昇した。純利益は9,600万元で前期比21.5％増、前年同期比39.1％増を記録した。
