マザーボードの華擎科技（アスロック）は、５月に発売したインテルのチップセット「Ｚ390」搭載製品と、７月に発売するアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のチップセット「Ｘ570」搭載製品が出荷をけん引するとみており、今年の通年出荷枚数目標を前年比10％以上増の400万枚に据えている。30日付工商時報が報じた。
アスロックの李正揚マザーボード・ゲーミング周辺事業処総経理は、今年はシステムインテグレーター（ＳＩ）からの調達や、日本、韓国など北東アジア向けの出荷が安定しており、「Ｚ390」「Ｘ570」搭載製品の効果で下半期の出荷枚数は上半期よりさらに拡大すると予想した。
アスロックのマザーボード、ビデオカードはベトナムで生産しているため、米中貿易戦争の影響を受けていない。李総経理は、生産能力を10～20％拡大する計画について提携企業と交渉を進めており、順調にいけば６月末までにまとまると明らかにした。
