業界観測によると、鴻海精密工業は米国ウィスコンシン州で進める第６世代パネル工場計画で、2020年第４四半期の量産開始当初はアモルファスシリコン（ａ－Ｓｉ）技術を採用し、１年後にシャープ独自のＩＧＺＯ（酸化物半導体、イグゾー）技術に切り替えるようだ。５日付電子時報などが報じた。
観測によると、ａ－Ｓｉ技術採用時は、情報技術（ＩＴ）製品やテレビ向けパネルを生産し、月産能力7,000～１万枚（ガラス基板投入枚数）。事前に後工程モジュール（ＬＣＭ）工場も稼働する。ＩＧＺＯ技術採用後は、主にモバイル端末用、車載用、航空宇宙製品用パネルを生産し、月産能力３万枚。
メキシコに生産移転も
ロイターの報道によると、鴻海は昨年11月に米国インディアナ州のコンピューター工場の155人を解雇すると当局に届け出た。情報公開請求された記録によると、当局は今年２月、就業機会は既に消滅しており、鴻海のメキシコへの生産移転が理由と判断した。
