半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）をはじめ３社が５日、高雄市の加工出口区（輸出加工区）楠梓園区で、工場の着工式典を合同で行った。投資額は合計406億台湾元（約1,400億円）、年産額は約240億元に上る見通しだ。６日付工商時報が報じた。
３社合計の投資額406億元は、加工出口区成立以来50年で最大規模だ（経済部リリースより）
３社は、ＡＳＥＨの他、▽封止・検査の華泰電子（オリエント・セミコンダクター・エレクトロニクス）▽保護素子のバリスタ最大手、興勤電子工業（シンキング・エレクトロニック・インダストリアル、ＴＫＳ）──。
ＡＳＥは277億4,300万元を投じ、ハイエンド封止工場「K18」を建設する。2022年に稼働予定で、同社の生産能力は10％以上増加する見通しだ。
オリエントは投資額109億元。ハイエンド半導体工場を設置する。
興勤電子工業は投資額20億元。ハイエンド製造・研究開発（Ｒ＆Ｄ）拠点を建設する。
