中国・広発証券の蒲得宇・海外電子産業首席アナリストによると、中国のスマートフォン大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は、部品サプライヤーに対する下半期の発注を30％以上削減した。このうちチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）実装の削減が40～50％と最大で、液晶パネルとカメラレンズは30～40％、レンズモジュール、ＣＭＯＳイメージセンサー（ＣＩＳ）は30％削減したようだ。９日付蘋果日報が報じた。
ファーウェイスマホの台湾サプライヤーは、▽ＩＣ設計の聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）▽ファウンドリーの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）▽ＩＣ基板の景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）、南亜電路板（南電）▽プリント基板（ＰＣＢ）の健鼎科技（トリポッド・テクノロジー）▽カメラレンズの大立光電（ラーガン・プレシジョン）──など。
