中国のスマートフォン・通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は、米国政府の事実上の禁輸措置で、米国からの部品調達が困難となる中、自前の半導体サプライチェーン構築を急いでおり、パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が協力するもようだ。10日付経済日報が報じた。
日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下のＳＰＩＬは、福建省泉州市晋江市の新工場で、ファーウェイ傘下のＩＣ設計大手、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）に協力し、９月から出荷を開始するもようだ。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が南京工場で生産を手掛ける。
ＳＰＩＬの他、京元電子（ＫＹＥＣ）、矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）や半導体検査用部品メーカー、中華精測科技（ＣＨＰＴ）が、ファーウェイ供給網で重要な役割を果たすとみられている。
米ニューヨーク・タイムズの報道によると、中国政府は６月４～５日、マイクロソフト（ＭＳ）、デル、サムスン電子、ＳＫハイニックスなど海外ハイテク大手に対し、米国政府による中国への禁輸措置に協力した場合、深刻な結果に直面すると警告したとされる。
