ニュース 電子 作成日:2019年6月12日_記事番号:T00084005
米半導体大手、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は10日、「Zen2」アーキテクチャーを採用したデスクトップパソコン向けCPU(中央演算処理装置)、「Ryzen(ライゼン)」の第3世代モデルの詳細を明らかにし、今年下半期に発売すると発表した。同製品について業界関係者は、微細な構成部品を組み合わせてプロセッサーを作るAMDの「チップレット」技術に加え、台湾積体電路製造(TSMC)の7ナノメートル製造プロセスを採用することで、短期間での設計と発売が可能になったとの見方を示した。12日付工商時報などが報じた。
AMDは、サーバー向けプロセッサー「EPYC」第2世代モデルと、開発コードネーム「Navi」で知られる新グラフィックスプロセッサー(GPU)を搭載したビデオカード「Radeon RX 5700シリーズ」も下半期に発売する。工商時報は、両製品についてもTSMCが生産を手掛けると報じており、今後、同社とAMDの関係はますます緊密化するとみられる。
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